Паяльная маска dynamask 5000 инструкция

Паяльная маска на пленке Dynamask 305 х 1000 мм (75 мкм) пр-ва США

Паяльная маска на пленке Dynamask 305 х 1000 мм (75 мкм) пр-ва США

Описание товара

Высококачественная паяльная маска пр-ва США

Полное название: Dynamask 5000

Толщина слоя маски: 0,075 мм (75 мкм)

Отпускается на метры.

Сухая пленочная защитная паяльная маска серии DYNAMASK® 5000 производства компании Eternal (США) — это обрабатываемая в водных растворах сухая пленочная фотополимерная защитная паяльная маска на основе эпоксидных материалов, хорошо известная своими электроизоляционными свойствами, химической стойкостью и стабильностью размеров.

Физические свойства

Маски серии DYNAMASK® 5000 — прозрачный, глянцевый материал зеленого цвета, поставляемый в рулонах. Слой фотополимера для защиты от дефектов покрыт пленкой. Поставляется материал толщиной 1.6 mil (40 мкм), 3.0 mil (75 мкм) и 4.0 mil (100 мкм). Обозначение продукта D5016, D5030 и D5040 соответственно.

Характеристика продукта:

  • Превосходная разрешающая способность
  • Контрастная печать рисунка
  • Устойчивая к царапинам гибкая пленка, что улучшает тестирование переходных отверстий
  • Широкий рабочий интервал
  • Совместима с недостаточно подготовленной поверхностью, флюсами на водной основе и паяльными пастами

Маски серии DYNAMASK® 5000 рекомендуются для использования на жестких печатных платах, эпоксидных или полиимидных ламинатах и хорошо ложатся на различные металлические поверхности, такие как медь, олово-свинец, никель и золото, а также на кремневые подложки. Продукт не рекомендуется использовать на гибких печатных платах. Продукт совместим с большинством паяльных операций, таких как, горячее лужение, пайка волной, пайка в паровой фазе и инфракрасная пайка. Продукт устойчив в большинстве растворителей и водных растворах для удаления флюса.

Источник

Технологический паспорт

1 Технологический паспорт Перевод СУХАЯ ПЛЕНОЧНАЯ ЗАЩИТНАЯ ПАЯЛЬНАЯ МАСКА (DFSM) СЕРИИ DYNAMASK 5000 Описание Редактировано СУХАЯ ПЛЕНОЧНАЯ ЗАЩИТНАЯ ПАЯЛЬНАЯ МАСКА СЕРИИ DYNAMASK 5000 это обрабатываемая в водных растворах сухая пленочная фотополимерная защитная паяльная маска на основе эпоксидных материалов, хорошо известная своими электроизоляционными свойствами, химической стойкостью и стабильностью размеров. Физические свойства Маски серии DYNAMASK прозрачный, глянцевый материал зеленого цвета, поставляемый в рулонах. Слой фотополимера для защиты от дефектов покрыт пленкой. Поставляется материал толщиной 1.6 mil (40 мкм), 3.0 mil (75 мкм) и 4.0 mil (100 мкм). Обозначение продукта D5016, D5030 и D5040 соответственно. Характеристика продукта Превосходная разрешающая способность Контрастная печать рисунка Устойчивая к царапинам гибкая пленка, что улучшает тентирование переходных отверстий Широкий рабочий интервал Совместима с недостаточно подготовленной поверхностью, флюсами на водной основе и паяльными пастами Кроме того, маски серии DYNAMASK 5000 соответствуют или превосходят все требования стандартов IPC-SM-840D Класс T и H, MIL-P-55110D и Bellcore (BELL COmmunications REsearch). Маски серии DYNAMASK 5000 рекомендуются для использования на жестких печатных платах, эпоксидных или полиимидных ламинатах и хорошо ложатся на различные металличесике поверхности, такие как медь, олово-свинец, никель и золото, а также на кремневые подложки. Продукт не рекомендуется использовать на гибких печатных платах. Продукт совместим с большинством паяльных операций, таких как, горячее

2 лужение, пайка волной, пайка в паровой фазе и инфракрасная пайка. Продукт устойчив в большинстве растворителей и водных растворах для удаления флюса. Обработка Рабочие условия Маски серии DYNAMASK 5000 негативный фотополимер, чувствительный к ультрафиолетовому свету, повышенной температуре и относительной влажности. Ламинирование и экспонирование следует производить при желтом освещении в помещении с контролируемой средой при следующих рекомендуемых условиях: Желтое освещение Контролируемая температура C Контролируемая относительная влажность 40 60% Последовательность технологических операций: Последовательность операций обработки DFSM серии DYNAMASK 5000 приведена ниже: Подготовка поверхности Вакуумное ламинирование Экспонирование Проявление Отверждение Подготовка поверхности Предварительная очистка печатной платы необходима для адгезии паяльной маски и обеспечения ее электрических характеристик и электрических характеристик печатных плат. Любая влага и / или органические загрязнения, попавшие под паяльную маску при ламинировании, могут вызвать отслоение маски, появление пузырей и / или потерю адгезии при последующих операциях пайки или в процессе длительного использования. При очистке медной схемы микротравлением важно удалить все интерметаллические стр. 2 из 13

3 соединения, окислы, органические и ионные загрязнения. Абразивная зачистка необходима для обеспечения шероховатости поверхности для сцепления маски. Присутствие загрязнений или исключение абразивной зачистки мажет привести к потере адгезии. Хорошая сушка имеет важное значение для предотвращения пузырен6ия паяльной маски в процессе операции горячего лужения. Один из методов, хорошо зарекомендовавший себя в качестве подготовки поверхности медной схемы, приведен ниже: 1. Конвейерная струйная кислая промывка (5% H 2 SO 4 ) 2. Струйная промывка водой 3. Зачистка пемзой (3F / 4F) или абразивными щетками (зерно 320) 4. Струйная промывка водой под высоким давлением 5. Струйная промывка деионизованнной водой 6. Сушка обдувом 7. Сушка в шкафу 30 мин. при температуре C 8.Максимальное время межоперационного пролеживания между очисткой и ламинированием — 4 ч. В идеале, заготовку следует напрямую направлять в зону ламинирования для исключения риска загрязнения. При очистке сплава олово-свинец и других плавких металлов, для которых недопустима абразивная зачистка, перед нанесением маски важно удалить все окислы, органические загрязнения и влагу. Один из методов, хорошо зарекомендовавший себя в качестве подготовки такой поверхности, приведен ниже: 1. Конвейерная струйная очистка омыляющим очистителем 2. Струйная промывка водой 3. Струйная промывка деионизованнной водой 4. Сушка обдувом 5. Сушка в шкафу мин. при C 6.Максимальное время межоперационного пролеживания между очисткой и ламинированием — 4 ч. В идеале, заготовку следует напрямую направлять в зону ламинирования для исключения риска загрязнения. Для подготовки поверхности также может использоваться химическая очистка. Если стр. 3 из 13

4 химическая подготовка является предпочтительной, проконсультируйтесь с региональным представителем поставщика маски о рекомендуемых продуктах процессах. Как уже говорилось выше, важна сушка заготовок после подготовки поверхности. Нанесение масок серии DYNAMASK 5000 на недостаточно высушенные заготовки может привести как к потере адгезии, так и к нарушению тента над отверстием. Маски серии DYNAMASK 5000 поставляются толщиной 1.6 мил (40 мкм), 3.0 мил (75 мкм) и 4.0 мил (100 мкм). Выбор толщины защитной паяльной маски будет зависеть от геометрии рисунка печатной платы и высоты проводников. В качестве общих рекомендаций, для обеспечения герметизации толщина пленки должна аналогичной высоте проводников. Однако возможно заламинировать схему с высотой проводников до 65 мкм, используя маску толщиной 40 мкм. Аналогично, схема высотой до 100 мкм может быть загерметизирована маской толщиной 75 мкм и схема высотой до 125 мкм маской толщиной 100 мкм. Вакуумное ламинирование Маски серии DYNAMASK 5000 лучше всего наносить на печатные платы используя оборудование для вакуумного ламинирования. Ламинатор с нагреваемыми валиками не рекомендуется из-за возможности образования неровностей и/или складок. Ламинирование маскок серии DYNAMASK 5000 следует производить в среде, свободной от пыли и грязи. Поддержание параметров среды и техническое обслуживание оборудования для ламинирования позволяют добиться стабильно высокого выхода годных. После предварительного размещения пленки маски серии DYNAMASK 5000 на заготовке ее помещают вакуумный аппликатор. В процессе вакуумного ламинирования в камере создается высокий вакуум, который обеспечивает полное удаление воздуха между проводниками схемы. Одновременно, маска и заготовка нагреваются до температуры ламинирования. После окончания цикла вакуумирования к верхней плите прикладывается механическое давление, обеспечивая формирования начального сцепления маски с подложкой и покрытие маской рисунка схемы. стр. 4 из 13

5 Вакуумное ламинирование Время цикла Время приложения механического давления Температура плиты Температура платы Вакуум Расстояние между плитой и заготовкой 60 сек (40 90 сек) 6 сек (4,0 12,0 сек) C ( F) C ( F) 1,0 мбар минимум 1,00 2,00 мм (0,04 0,08 дюйма) Слой маски серии DYNAMASK 5000 после удаления полиэфирной защитной пленки мягкий и чувствителен к повреждениям. По этой причине, заготовки следует класть отдельно для предотвращения повреждения. Экспонирование Маски серии DYNAMASK 5000 могут обрабатываться в обычных установках экспонирования с не коллимированными источниками света. Перед экспонированием дать заготовкам остыть до температуры окружающей среды. Предпочтительно экспонировать заготовки в течение двух часов после ламинирования. Время экспонирования для обеспечения достаточной полимеризации зависит от типа и мощности источника света. Чувствительность продукта находится в диапазоне длин волн от 350 до 450 нм. Допустимый уровень экспозиции может быть достигнут используя параметры времени и энергии до достижения чистого металла на 9 11 ступени 21-ступенчатого клина Штоуффера. Обычно необходимая энергия экспонирования — от 150 мдж/см 2. Проявление Маски серии DYNAMASK 5000 проявляются в полностью водном растворе карбоната натрия или калия. За проявлением следуют промывка водой, промывка деионизованной водой и сушка в потоке воздуха, чтобы соответствовать строгим требованиям ионной чистоты. стр. 5 из 13

6 Проявление Оборудование Горизонтальное или вертикальное Рабочий раствор 1,0% Na 2 CO 3 или K 2 CO 3 Температура C (80 95 F) Брекпоинт 40 50% Давление распыления Длина промывной камеры Давление распыления воды Температура промывной воды psi (1,7 2 бара) Минимум 50% длины камеры проявления psi (1,7 2 бара) C (59 95 F) Сушка в потоке воздуха (турбинная) Температура рабочего раствора предельно важна для проявления маски. Превышение рекомендуемого диапазона температур может привести к повреждению маски. Обработка при более низкой температуре также может привести к повреждению маски вследствие длительного пребывания в камере проявления. Брекпоинт следует поддерживать в пределах рекомендованного диапазона длины камеры проявления. При обработке масок серии DYNAMASK 5000 может потребоваться использование пеногасителя. Это будет зависеть от различных факторов, включая качество воды, качество солей раствора проявления, насыщения рабочего раствора растворенной маской и конструкции оборудования. Если требуется добавление пеногасителя, AF2750 был протестирован и показал приемлемость и совместимость с масками серии DYNAMASK Другие пеногасители также могут быть использованы, но перед применением их следует проверить на приемлемость. Пеногаситель следует добавлять в соответствии с его инструкцией. Пеногаситель следует постоянно добавлять в бак камеры проявления с помощью дозирующего насоса. Не используйте пеногасители, содержащие смешиваемые с водой растворители, т.к. они будут разрушать фотопроявляемую маску. Известно, что некоторые пеногасители на основе смеси углеводородов разрушают фотопроявляемую сухую пленочную маску и их использования также следует избегать. стр. 6 из 13

7 Отверждение Оптимальные физические, химические, электрические, экологические и паяльные свойства маски серии DYNAMASK 5000 приобретают только после окончательного отверждения. Окончательное отверждение (полимеризация) является двухстадийным процессом образование поперечных связей («сшивание») по действием УФ-излучения и температуры в стандартном оборудовании УФ-отверждения и конвекционных воздушных шкафах. УФ-отверждение Скорость 2,40 3,65 м/мин (8,0 12,0 фут/мин) Энергия 3,0 4,0 Дж/см 2 Температура заготовки 121 C максимум (250 F) УФ-отверждение стороны А при вышеизложенных условиях Дать заготовкам полностью остыть до комнатной температуры УФ-отверждение стороны В при вышеизложенных условиях Процесс УФ-отверждения следует производить перед процессом термоотверждения Термоотверждение Оборудование Время Температура Шкаф с принудительным движением воздуха 60 мин при температуре C ( F) Дать шкафу достичь заданной температуры перед началом отсчетом 1 часа Отверждение при температуре выше 155 C может привести к потере адгезии, особенно на земляных слоях стр. 7 из 13

8 Хранение Маски серии DYNAMASK 5000 следует хранить в помещениях с ограниченным доступом при температуре 5 20 C (41 and 68 F) и относительной влажности 50 ± 10%. Для поддержания оптимальных характеристик хранить в помещении с температурой не выше 15 C (60 F). Маски серии DYNAMASK 5000 чувствительны к солнечному свету и непрямому белому свету. Непосредственно в рабочей зоне требуется использование золотых или желтых защитных светофильтров. Правила безопасности и обращения Перед использованием маски серии DYNAMASK 5000 ознакомьтесь с действующим Паспортом безопасности (MSDS) для получения информации о правилах безопасности, обращения и хранения. Маски серии DYNAMASK 5000 следует использовать в помещении с хорошей вентиляцией. Поставляемое оборудование для ламинирования может выделять пары, образуемые из пленки маски, которые отводятся через обычную систему вытяжной вентиляции. Задача потребителя обеспечить утилизацию их и других вспомогательных продуктов в соответствии с местными, национальными и федеральными предписаниями. Тщательно вымыться после обращения с продуктом. Контакт неэкспонированного продукта с кожей может вызвать раздражение, поэтому его следует избегать. У отдельных людей отмечена сенсибилизация. При контакте тщательно промойте место контакта водой с мылом. При появлении длительного раздражения обратитесь к врачу. Избегайте повторного использования или контакта с пленкой основы и покрывной пленкой, т.к. на них может остаться небольшое количество неполимеризованной маски. В процессе операций очистки, проявления, удаления и травления соблюдайте меры безопасности, касающиеся конкретных используемых рабочих растворов. Исходя из нашего опыта, эта информация является точной, но мы не даем гарантий относительно использования или применения нашего продукта или этой информации. Мы гарантируем качество нашей продукции, но т.к. ее использование находится вне нашего контроля, мы не несем ответственности за ущерб, прямой или косвенный, вызванный несоответствием параметров. В случае обнаружения дефектов материала и качества стр. 8 из 13

9 нанесения, наша ответственность ограничивается покупной ценой дефектной продукции. ЭТА ГАРАНТИЯ ИСКЛЮЧАЕТ ВСЕ ДРУГИЕ ВИДЫ ГАРАНТИЙ, ЯВНЫХ ИЛИ ПОДРАЗУМЕВАЕМЫХ, ОТНОСИТЕЛЬНО ТОВАРНОГО СОСТОЯНИЯ, ПРИГОДНОСТИ ИЛИ ЛЮБОГО КОНКРЕТНОГО РЕЗУЛЬТАТА, ОПИСАНИЯ, ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТИ ИЛИ ЛЮБЫХ ПРОЧИХ ВОПРОСОВ. Ничего из вышеприведенной информации не может рассматриваться в качестве рекомендаций использовать нашу продукцию в нарушение любых патентных прав. Мы принимаем Ваши заказы на поставку, основываясь на том, что Вы понимаете, что наши сотрудники не имеют полномочий вносить какие-либо изменения. DYNAMASK является зарегистрированным товарным знаком Eternal Technology Corporation, Richmond, VA2007 стр. 9 из 13

10 Приложение Механические, электрические и химические свойства отвержденной маски серии DYNAMASK 5000 Физические свойства Неэкспонированная пленка Внешний вид Визуальный Нет Нет Твердый остаток ASTM D-1259 Нет 100% Свойства материала Отвержденная пленка Внешний вид Визуальный Нет Темно-зеленая Высокоглянцевая Отсутствие питательной Нет необратимого среды изменения состояния (> 28 дней) TM Визуальный осмотр Максимум 1 дефект и на кв. дюйм (0,06 дм 2 ), Менее 1 дефекта перед и отсутствие перекрывания после пайки не более 1 проводника. Отсутствие посторонних включений (Класс H) Размер Отверждение 3.4 0,7 мил минимум Зависит от толщины маски и высоты рисунка схемы Соответствие требованиям и 3.9 Смотри химические и паяльные свойства стр. 10 из 13

11 Физические свойства Отвержденная пленка Внешний вид Класс H До и после пайки Оголенная медь TM % удаления 0% Оголенный ламинат TM % удаления 0% Плавкие металлы TM Макс. 10% удаления 50 циклов TM (Класс H) Твердость по карандашу F (минимум) 4H TM Адгезия к плавким IPC-SM-840D По указанию заказчика Нет металлам Адгезия наслоенного или двойного покрытия паяльной маской IPC-SM-840D По указанию заказчика Нет Паяльные свойства Отвержденная пленка (UL файл E68935) Паяемость IPC-SM-840D Паяемость плат не должна в соответствии с IPC- ухудшаться S-804 Устойчивость к оловосвинцовому припою IPC-SM-840D Припой не должен прилипать к паяльной маске (> 10 сек) Устойчивость к бессвинцовому припою IPC-SM-840D Припой не должен прилипать к паяльной маске (> 10 сек) стр. 11 из 13

12 Электрические свойства Отвержденная пленка Диэлектрическая прочность TM В пост. тока пик/мил минимум 075 мкм (3.0 мил) 1842 В/мил 100 мкм (4 мил) 2976 В/мил Сопротивление изоляции 5 x 10 8 Ом > 1 x Ом Класс H минимум TM Диэлектрическая DC = 3.56 постоянная (DC) Тангенс угла диэлектрических DF = потерь (DF) Экологические свойства Отвержденная пленка Сопротивление изоляции 5 x 10 8 Ом 075 мкм (3.0 мил) во влаге Класс 3 минимум 2.6 x 10 9 Ом 100 мкм (4 мил) 2.9 x 10 9 Ом Электромиграция Не допускается > 1 x ohms (Класс H) TM Термошок Отсутствие вздутий, TM трещин и отслоений после (> 100 циклов) 100 циклов стр. 12 из 13

13 Химическая стойкость Отвержденная пленка Устойчивость к растворителям Отсутствие шероховатости поверхности, липкости, вздутий и изменений цвета Изопропанол (пары кипения) 1,1,1 Трихлорэтан (пары кипения) 96% 1,1,1 трихлорэтан и 4% изопропанол (пары кипения) Раствор TSP (ph = 13.0) 3% Alpha 2210 при 60 C 10% щелочной детергент, 40% алканоламин, 20% бутоксиэтанол, 20% гликолевый эфир и 20% воды при 60 C Fluxes Air-Brite 1 Argos 855 Ardrox Kester 185 Alpha Lonco 7733-TA Отсутствие шероховатости поверхности, липкости, вздутий и изменений цвета Гидролитическая стабильность Отсутствие необратимого изменения состояния пройдено (> 28 дней) TM Класс горючести Независимые лаборатории, тест на класс горючести Номер V теста UL 94 не (UL94) должен быть превышен Толщина 2,3 мил (58 мкм) на 94 V-0 94 V-0 ламинате FR4 толщиной 0.025″ (0,6 мм) Толщина 2,3 мил ( 58 мкм) на ламинате FR4 толщиной 0.062″ (1,6 мм) 94 V-0 94 V-0 стр. 13 из 13

Источник

Dynamask 5000 Series Dry Film Soldermask

1 1 of 6 Secondary Imaging Dynamask 5000 Series Dry Film Soldermask

2 2 of 2 Introduction: Product Description: Dynamask 5000 Series Dry Film Solder Mask (DFSM) is an aqueous processible, dry film photopolymer solder mask, utilizing epoxy chemistry materials well known for there electrical insulation,chemical resistance and dimensional stability properties. Dynamask 5000 key performance properties include: Compatible with No Clean and aqueous based fluxes and Solder Pastes. Wide process latitude. Scratch resistant flexible film which improves via hole tenting integrity. Excellent resolution capabilty. Low tendancy for light bleed. Utilizes epoxy based chemistry for excellent physical, chemical mechanical and electrical resistance properties. Meets or exceeds the requirements of IPC SM840C Class T & H, Mil P55110D and Bellcore requirements. Dynamask 5000 series film is a transparent, high gloss forest green material which is supplied in thicknesses of 75 microns (3mils) and 100 microns (4 mils) the film is supplied in several widths and a roll length of 100 mtrs. Like most other dry film products the photopolymer is sandwiched between a 25 micron(1.0mil) polyester support sheet and a 25 micron (1mil) polyethylene release sheet.. Application: Dynamask 5000 series DFSM is recomended for use on rigid printed wiring boards, epoxy or polyimide laminates, and performs well on a variety of metallic circuitries such as, copper, tin lead,bright acid tin, nickel and gold. Dynask 5000 is compatible with most soldering operations,such as, Hot Air Solder Levelling, Wave Soldering,Vapour phase and Infra Red soldering. The products will withstand most solvent and aqueous defluxing media. Because of Dynamask 5000 series high resolution characteristics, straight sidewall via holes tenting, chemical and thermal resistance properties, the product is ideally suited for use on high density surface mount technology (SMT) printed wiring board designs. Dynamask 5000 series DFSM is designed for use on rigid printed wiring boards and is not recomnended for use on flexible circuits. General Processing Steps: The processing of Dynamask 5000 consist of the following steps: 1) PWB Surface preparation. 2) Vacuum Lamination. 3) Exposure. 4) Development 5) Final Cure. Environmental Requirments: Lighting: Yellow Light. Room Temperature: C Relative Humidity: % Surface Preparation: To ensure the optimum adhesion of Dynamask 5000 the surface to be laminated should be free from dust particles,grease, oxides and other forms of surface contamination Suitable cleaning methods include the following: A. Copper : A clean dry copper surface with the correct surface topography is very important for good solder mask performance in both Hot Air Solder Levelling and in assembly soldering processes. There are several methods of cleaning copper surfaces : Brush Pumice. Wet Brushing. Jet Pumice.

3 3 of 3 Chemical cleaning can also be used however more process control is required. Where chemical cleaning is the prefered option, please discuss with your local Shipley represetantive. A recomended process proven to be effective is : 1) Spray rinse with a 5% solution of hydrochloric acid. 2) Rinse in mains water plus a DI water rinse. 3) Brush Pumice (grade 3F) 4) Rinse in mains water plus a DI water rinse 5) Air knife and forced warm air blow dry. It is important that the cleaned boards be be free from any oxidation and moisture. Complete drying can be accomplished by drying the boards in a batch oven for 30 minutes at C. This is particularly important where there is a requirement for reliable via hole tenting. The acceptablity of the cleaned copper surface may be checked as follows: 1) Cleanliness / Wetability. A clean surfce should hold an unbroken film of water for at least 30 seconds. 2) Surface topography measurement should show 18 to 24 peaks / 100 micronswith a score depth of 2.0 to 4.0 microns. B. Fused Tin Lead. As with other surface finishes, boards should be clean, dry and free from residues of fusing fluids.a cleaning process proven to be effective is : 1. Spray Rinse with a hot alkaline detergent at a temperature of 50 to 54 C 2. Spray rinse with warm mains water 50 to 54 C. 3. Rinse in DI water 4. Air knife and or forced air dry. 5. Batch oven dry at 110 to 129 C for 30 minutes Drying. As stated elswhere drying boards after surface preparation is important. Applying the Dynamask 5000 DFSM to a board that has been impoperly dried can result in both general adhesion loss and also hole tenting failure. Lamination. Dynamask 5000 series DFSM is recomneded to be applied to the printed wiring board by : Pre Tack Lamination using a Model 360 DFSM laminator or a hand lay up table.this is followed by : Vacuum Lamination equipment, such as the Shipley Vacuum Laminator models 724 / 725. Hot roll lamination is NOT recomended because of the potential conformation / air entrapment issues. A. Solder Mask Thickness Selection. Dynamask 5000 Series DFSM is available in thicknesses of 75 micron (3ml) and 100 micron (4ml) The choice of solder mask thickness will depend on the pwb design geometries and height of the circuitry.as a general guideline the film thickness selected will encapsulate the same conductor thickness. However it is possible to laminate circuit heights up to 100 microns high with a 75 micron thick film. And circuit heights of 100 up to 125 microns the 100 micron thick film. B. Recomended Lamination Conditions. 1. Apply the Dynamask 5000 Series DFSM solder mask to both sides of the pwb usins a suitable pre laminator.(shipley # model 360 DFSM ) or by hand lay up. (At this stage of the process not heat or pressure is applied to the laminated pwb) 2. Set up the Shipley Vacuum Laminator according to the following parameters. Install Vacuum Applicator Bleed In Kit. Set the Slap Down Cycle for 6 seconds (range 4 to 12 seconds) 3. Set Top Platten Temperature to 55 to 65ºC Set Bottom Platten Temperature to 55 to 65ºC 4. Set Cycle time to 60 seconds (range 40 to 90 seconds) 5. Vacuum should be 1.0 mbar miniimum 6 Free space in the vacuum chamber 1.0 to 2.0 mm

4 4 of 4 Note re free space / shim height in the vacuum chamber. To effectively vacuum laminate it is necessary to adjust the the shim height of the bottom platten inserts for different panel thicknesses. This is measured by placing the panel on the blanket in the bottom platten and increasing or decreasing the amount of shims to achieve the free space of 1.0 to 2.0 mm. Free Space is the distance between the top of the panel and the top of the lower vacuum chamber. The objective in lamination is to achieve a Board Surface Temperature of 49 to 60 C. BST measurement is measured by the use of temeperature tapes. Following the lamination process boards should be racked vertically and allowed to cool to room ambient temperature before going for exposure. Exposure. All Dynamask 5000 series DFSM films are negative working photopolymers which can be exposed utilizing conventional non collimated UV exposure sources. Allow the pwb,s to cool down to room ambient temperature after vacuum lamination before exposure. This is usually accomplished in 15 to 30 minutes. It is preferable to expose the Dynamask 5000 resist within two hours of lamination. The exposure time for the proper polymerisation of the Dynamask 5000 is a function of the type and the intensity of the light source. It must be determined empirically for each exposure unit used. The films are designed to react in the spectral sensitivity range of 350nm to 450nm wavelength Acceptable exposure levels can be achieved by using time / energy parameters that give a clear metal step of 12 to 15 on a Stouffer 21 Step Sensitivity guide. The energy required to achieve the correct exposure will be in the range of 100 to 500 mj cm2. Note: The amount of exposure energy the film receives will impact, resolution and adhesion, it can also impact the level of ionic contamination on the film after develop / cure. Prior to developing a hold time of 15 to 30 minutes is recommended. Panels should be developed within two hours of exposure, but may be held for up to 72 hrs prior to developing. Developing. Unexposed (unpolimerised) Dynamask 5000 Series DFSM can be easily developed using a mild alkaline solution in a totally aqueous, conveyorised spray developing unit. Development is followed by a thorough mains water rinsing, DI water rinsing and finally a turbine dry. Shipley recommend the use of their proprietary developing products REsolve 211 and REsolve 212R for developing Dynamask 5000 DFSM products. Typical developing parameters: 1.Developing Solution — 1% sodium or potassium carbonate (monohydrate) solution at a temperature of 27 to 35 C. 2. Spray pressure 1.7 to 2.1 bar. (25 to 30 psi) 3. Breakpoint 40 to 50% of the distance into the developing chamber. 4. Spray Rinse 5. Rinse Temperature 15 to 35 C 6. Spray Pressure 1.7 to 2.1 bar. (25 to 30 psi) 7. Air knife and /or forced air blow dry Note: The length of the rinse chamber should be at least 50% of the developing chamber length. For every meter of developing we advise 0.5 meters of rinse. Adequate rinsing after developing is required to remove all of the developing media and remove ionic contaminants which can reduce post HASL ionic cleanliness values. In order to meet stringent ionic cleanliness levels we advise the use of a cascading deionised water rinse after mains water rinsing. This is especially important where the mains water is hard.

5 5 of 5 Boards should be thoroughly dried after the developing process. Excessive moisture in the film prior to the UV cure can result in the resist blistering on metallic surfaces. Antifoam. Depending upon the quality of water, developer chemistry quality and the amount of dry film loading, it may be necessary to utilize an antifoam in the developing solution. Shipley recommends for this purpose the use of Foamclear AF The amount used should be in the range of 0.13 to 0.26 mls /ltr. Antifoam should be added at the time of developer solution make up. For automatic feed and bleed systems, add the anti foam directly to the developer sump at the predetermined rate. Note: Do not use Anti Foams containing miscible solvents as they will attack the resist. Final Cure. Optimal physical, chemical, electrical environmental and end user assembly soldering performance properties of Dynamask 5000 Series DFSM are obtained only after the final cure process. The final cure (cross linking process) is a two step process involving both high intensity Ultraviolet energy (UV) (The recommended lamp type is 80watt /cm mercury vapour) This is followed by a thermal cure. The curing process is as follows: 1. UV Cure at 3 to 4 J/cm² (Single or double sided UV cure machine with 2 or 3 lamps) 2. Thermal cure in either a batch or conveyorised tunnel oven for 60 minutes at a temperature of 150º C (Range 145ºC to 154ºC.) Note. It is recommended that the UV cure process be carried out before the thermal cure process. Under curing can impact the performance of Dynamask 5000 series DFSM adversely in both Hot Air Solder Levelling and in assembly soldering processes. Over curing Dynamask 5000 series, at temperatures greater than 154º C can result in loss of resist adhesion to copper surfaces, especially on ground plane areas. Shipley recommends tight process control on the curing process, time and temperature. Mechanical, Electrical and Chemical Data for the Cured Dynamask 5000 Solder Mask. Physical Properties — Unexposed Film Appearance Visual None Transparent high gloss green photopolymer Solids Content ASTM D None 100%

6 6 of 6 Material Properties Cured Film. Appearance Visual None Dark Green high Gloss Finish Visual IPC SM840 B Dimensional Non Nutrient Curing. IPC SM 840 B TM TM IPC SM 840 B A maximum of 1 imperfection in in² which does not bridge more than one conductor. No encroachment of foreign material (class 3) 0.7mil minimum No support of, contribution to or degradation by biological growth. Meet requirements of IPC SM 840 B 3.6.1,3.7.1, 3.7.2, and Less than one imperfection /in² both before and after soldering. Dependant upon Dynamask Thickness and circuit height.. (See Chemical and Soldering properties. Physical Properties Cured Film Adhesion Class3. (Before and after soldering) TM Bare Copper 0% Removed 0% Bare Laminate 0% Removed 0% Melting Metals Max 10% Removed 50cycles Pencil Hardness TM F (min) 4 H

7 7 of 7 Chemical Resistance Properties. Cured Film Resistance to Solvents. No surface roughness, tackiness, blistering or colour change Isopropanol (boiling vapour) 1,1,1, trichloroethane (boiling vapour) 96% 1,1,1, trichloroethane,4% isopropanol (boiling vapour) TSP solution (ph = 13.0) 3% Alpha 2210 at 60ºC 10% Alkaline detergent. (40% alkanolamine,20% butoxyethanol, 20% glycol etherand 20% water) at 60º C Fluxes Air Brite 1 Argus 855 Ardrox Kester 185 Alpha Lonco TA No surface roughness, tackiness, blistering or colour change Hydrolytic Stability Flammability Rating 2.3 mil thickness 0.025in FR4 laminate thickness. 2.3 mil thickness in FR-4 laminate thickness TM Underwriters Laboratories 94 Flame Class Test No irreversible change of state UL 94 V number shall not be raised. 94. V-O 94 V- 0 (>28days) 94V-0 94 V.0

8 8 of 8 Soldering Properties — Cured Film UL File No E68935 Solderability The solderability of the inspected to IPC 804. board shall not be diminished Solder Resistance Solder shall not adhere Soldering / Desoldering to the solder mask. No separation from base laminate or conductors beyond the area of fused coating. (>10 sec) (No separation under 7x magnification.) Electrical Properties — Cured Film Dielectric Strength TM VDC Peak / mil min. 75micron (3mil) 1842volts/mil 100 micron (4 mil) Insulation Resistance Dielectric Constant Dissipation Factor TM X 10 8 ohms. Class 3 minimum 2976 volts /mil >1 x10 12 ohms Environmental Properties Cured Film. 5×10 8 ohms TM Class 3 minimum Moisture Insulation Resistance Electromigration Thermal Shock TM TM Non Allowed (Class 3) No blistering, crazing or delamination after 100 cycles. 75 micron (3mil) 2.6 x 10 9 ohms 100 micron (4mil) 2.5 x 10 9 ohms (>100 cycles)

9 9 of 9 Handling Precautions. Before using Dynamask 5000 Series DFSM Products consult the Material Safety Data Sheet, for details on product hazards recommended handling precautions and product storage. Storage. Dynamask 5000 Series DFSM products should be stored in a dry (30 to 70% Relative Humidity) cool (18º to 20º environment. Under proper storage conditions, the shelf life of the product is six months form the date of shipment. Dynamask 5000 Series products are sensitive to sunlight and indirect white light. Gold or Yellow fluorescent safe lights are required in the immediate work area. Consult the Material Safety Data Sheet for further storage information. For Industrial Use Only This information is based on our experience and is, to the best of our knowledge, true and accurate. However, since the conditions for use and handling are beyond our control, we make no guarantee or warranty, express or implied, regarding the information, the use, handling, storage or possession of the products, or the application of any process described herein or the results sought to be obtained. Nothing herein shall be construed as a recommendation to use any product in violation of any patent rights. All sales are subject to our standard Terms and Conditions of Sale. Circuposit, SHIPLEY and S logo are registered Trademarks of Shipley Company, LLC. Teflon is a registered trademark of E I DuPont de Nemours and Company Inc. ISO 9002 Q Shipley Europe Limited, Herald Way, Coventry CV3 2RQ, United Kingdom Tel: +44 (0) FAX: +44 (0) Chesford Grange, Warrington, Cheshire WA1 4RQ, United Kingdom Tel: +44 (0) FAX: +44 (0) ISO EMS 58600

Источник

Технология изготовления ПП с маской

На форуме часто спрашивают, как я делаю ПП с маской. Так как инструкция, по которой я начинал, далека от идеала, я решил выложить свое представление этого процесса.

Во первых скажу, что я, как и многие, начинал с ЛУТ. Метод, для начала, годный, но не более. Потом пробовал использовать фоторезистивный спрей. Результаты, в общем, были удовлетворительными, но технологические ограничения сильно осложняли жизнь. Минусы фоторезиста позитив 20:

  • сложность нанесения
  • чувствительность к видимому спектру освещения
  • необходимость точного соблюдения времени выдержки при засвечивании
  • необходимость точной концентрации раствора проявителя
  • сложность хранения не проявленных плат
  • быстрая деградация параметров фоторезистивного слоя

После опыта с фоторезистом в виде спрея я перешел на готовые платы, (тот же производитель) с уже нанесенным покрытием. Но, видимо, из-за низкого спроса и высокой цены такой продукции, очень часто продавцы отпускали товар с истекшим соком хранения, в итоге масса испорченных плат.

К счастью, я нашел свой способ изготовления. Это не реклама, а просто рекомендация.

Использую пленку ламинат PHOTEC 6300. Кроме того с последнего времени я почти всегда наношу и маску. Использую такую — Solder Mask KSM-180GH1 UV curable (Green)

Дальше я опишу метод работы с материалами

Все как обычно. Прорезаю ножом для гипсакортона и отламываю нужный размер заготовки. На фото видны остатки испорченного фоточувствительного лака. После отламывания срезаю кромки платы тем же ножом как циклиной.

Сразу же отрезаю по размеру ламинат, все работы провожу под ярким освещением. 30 минутное нахождение под настольной лампой G23 11W не засвечивает материал. (с 1 м)

Далее работу провожу в ванной комнате, прямо в раковине умывальника:

Для очистки и ошкуривания платы использую aбразивную губку c надписью BOSCH fine купленную в строительном магазине. После очистки плату оставляю под струей воды.

Снимаю с ламината в углу участок нижней защитной пленки и прикладываю его к плате прямо в воде, по ходу приклеивания смачиваю тонкой струйкой и постепенно отрываю всю нижнюю пленку. Если во время приклеивания сильно не прижимать ламинат к плате, то по окончанию он свободно перемещается по плате.

Примечание: Верхняя пленка до нанесения не отрывается, перепутать невозможно. Все работы с ламинатом нужно проводить в холодной воде, до 20С. От теплой воды ламинат приобретает излишнюю липкость.

После этого получаем такую плату:

Резиновым шпателем или, например, банковской картой аккуратно выгоняем лишнюю воду от центра к краям. Давить и стараться слишком быстро выгнать всё не нужно. У меня это занимает 1 минуту.

Далее, для качественного приклеивания использую утюг, ставлю на 50- 70% мощность, плату вставляю в середину журнала или книжки. В данном случае (фото снизу) проглаживаю через 5 страниц А4 стандартной плотности. Плата не должна нагреваться выше 50-60С, иначе ламинат «потечет». Поэтому же чрезмерно давить на утюг тоже не стоит, по углам могут возникнуть дефекты. Времени занимает до 2 минут. Стоит сказать, что если у ламината слишком большие выпуски, он может приклеятся к бумаге, но это не страшно. После приклеивания утюгом можно легко обрезать лишний ламинат строительным ножом. Небольшие выступы все же лучше оставить, так как за них потом удобно удалять верхнюю защитную пленку

Далее нужно приготовить фотошаблон

Я делаю его на фотопринтере epson t50. Использую пленку для струйной цветной печати, лучше всего lomond или xerox. Печатаю из layout, естественно в негативе, дополнительно включаю рамку. Фотошаблон немного просвечивается, на результаты это не влияет! Печать, как обычно, зеркальная, потому во время засветки шаблон нужно уложить стороной печати к плате.

Для засветки использую ламу DELUX 21W под цоколь E27. Плату ложу на стол, сверху прижимаю стеклом толшиной 8мм купленным как туалетная полочка в строительном магазине. Расстояние от лампы до платы 15-25 см. Время выдержки 1,5-3 мин. Обычно 2 минуты без предварительного прогрева лампы. Честно говоря, в последнее время даже не засекаю время.

Некоторая сложность есть в снятии верхнего защитного слоя ламината. По ощущениям он похож на полиэтилен. Так как плата совсем «свежая» держится верхний слой так же, а может и лучше, чем сам ламинат к плате, потому тут можно легко все испортить.

Либо нужно поставить плату на отстой на сутки. Но так как это не очень удобно, я придумал такой способ. Ложу плату на 1 минуту в морозилку (-18С) за это время сама плата не охлаждается полностью, а выпуски ламината стают хрупкими. Передерживать категорически нельзя. После охлаждения верхний слой элементарно снимается.

Для проявления использую какой-то местный аналог «крота» (жидкость для прочистки труб). Концентрация по сути не имеет значения, на глаз наливаю холодной(!) воды около 100-150 грм и 3-5 грамма крота (не полную крышечку). Опускаю плату на 1минуту в расствор, потом достаю и под струйкой холодной воды пальцем аккуратно протираю. Во время этого почти все не засвеченные области очищаются, остается тонкий малозаметный слой. Повторяю процесс до нужного результата. Потом травлю в подогретом растворе хлорного железа.

После травления удаляю остатки ламината тем же «кротом» с водой 1 к 1 за 7-10 минут.

После этого плату нужно тщательно высушить. Я подогреваю ее феном.

Далее нужно приготовить шаблон маски. Печатать нужно в зависимости от типа пленки. Мне попадалась пленка, которая не вступала во взаимодействие с лаком маски, тогда можно печатать шаблон в зеркальном отражении (по дефолту в layout). Пленка lomond, к сожалению, не из этого числа, потому маска немного хуже получается. На ней приходится печатать на «верхней стороне»

На плату в центре наношу массу лака маски, нужно совсем чуть-чуть. Сверху ставлю пленку с фотошаблоном. Шпателем выгоняю воздух и равномерно распределяю лак по плате. Нужно сделать слой как можно более тонким, иначе могут появиться дефекты. Скорее всего, после шпателя останутся локальные более светлые и более темные участки (пятна). Накрываем плату тем же 8мм стеклом и ставим груз (я давлю рукой весом тела) около 30 сек, так слой становится однородным (при условии, что текстолит ровный, конечно)

После этого повторно совмещаю плату и фотошаблон. Удобно это делать по надписям на плате.

Засветка 5-6 минут без прогрева лампы с расстояния 15-20см.

После этого удаляется фотошаблон:

Остатки лака удаляются сухой мягкой тряпочкой. В крайнем случае при перезасветке — с уайтспиритом, но без фанатизма.

Далее чистую плату ложу на включенную УФ лампу на 5 минут для «закалки» покрытия. Там она не только облучается УФ но и нагревается от лампы до 50С примерно.

Готовый модуль, установленный в плату:

  1. Время на изготовление таких плат, как на примере — около часа.
  2. На фото субмодуль управления импульсным преобразователем напряжения для автомобильного усилителя мощности с защитой от перегрузки по току и постоянки на выходе УМ.

Sous Опубликована: 11.11.2015 0 3
Вознаградить Я собрал 0 4

Источник

Поделиться с друзьями
Adblock
detector